1. 高深宽比微纳米孔结构的电镀：与常规大尺寸电镀不同，在具有特定深宽比的微纳米孔结构中进行电镀时，孔底金属离子浓度和电场强度相对孔口较弱，易导致盲孔或通孔金属互连结构存在缝隙、孔洞和不完全填充等缺陷，需要做出特殊处理措施。
2. 添加剂的选择与调控：添加剂是实现盲孔/通孔的致密填充或均匀加厚的关键。不同的孔径、孔间距、孔密度和孔深径比等微纳结构特征，需要对镀液配方进行适当调整，以及优化电镀电流和搅拌/喷流等工艺条件。此外，添加剂分子的作用、协同作用及调控铜沉积的机制较为复杂，需要根据产品结构进行深入研究。
3. 表界面结构和传质过程复杂：高深宽比微纳米孔结构下的固/液表界面结构复杂，物质传递不畅，金属成核与生长的机理及其表界面过程也更为复杂，需要与产品的应用场景结合进行分析。
4. 复杂的工艺和配方：电子电镀的镀液配方和工艺的复杂性较高，器件材料及其尺寸发生改变，镀液配方及工艺都可能需要随之变化。
5. 因为精密探针过于微小，很容易造成数量损耗，需要电镀和清洗过程严格把控。
    弘裕电镀根据探针行业高精密性和特殊性电镀要求，特开辟了针对探针镀金的滚镀BGA专用生产线，致力于解决探针行业的电镀需求和难题。弘裕电镀在继承经典电化学方法的同时，不断进行电子电镀的电位分析课题、光谱学及能谱学等方面的研究；同时对添加剂作用效果、获取金属沉积的热力学和动力学参数进行适当的探讨，保证产品能满足客户的相关要求。