探针根据功能和场景不同分为半导体高频针、ICT测试针/套、大电流针、线束针、弹片针、开尔文针、射频针、充电针等。‌
由于探针行业高精密性和特殊性电镀要求，因此在探针电镀过程中需要以下的事项：
1. 避免交叉污染：防止前道工序的溶液或杂质带入电镀槽，引起镀液污染，比如挂具包封破损、清洗水流量不够等都可能导致交叉污染。
2. 保持生产连续性：产品在电镀过程中应尽量避免停留时间过长，包括在各个工序之间的衔接要连贯并有节拍，一旦出现行车故障、停电等造成停留，需注意可能引起的质量隐患。如果产品电镀出槽后停留时间太长，可能会导致镀层发花。
3. 控制电镀时间：产品去氧化后，后续的清洗、活化、电镀等工序在时间上要连贯。
4. 确保镀液纯净：环境必须洁净，镀液纯净度要求高，以避免杂质对镀层质量产生影响。
5. 严格把控镀层厚度：镀层厚度需根据具体要求进行精确控制，过厚或过薄可能都会影响探针的性能。
6. 注意镀层的结合力：镀层与基体之间要有良好的结合力，以防止镀层剥落。
7. 选择合适的电镀电源：不同的电镀电源可能会影响镀层的质量和性能。
8. 监控电镀过程中的参数：如电流密度、温度、pH 值等，确保其在合适的范围内。

弘裕电镀根据探针行业高精密性和特殊性电镀要求，特开辟了针对探针镀金的滚镀BGA专用生产线，致力于解决探针行业的电镀需求和难题。