随着金价持续攀升，电子连接器的镀金需求确实可能受到一定影响，在高可靠性、高频、长寿命应用中，镀金仍是不可替代的选择。

滚镀纯钯和滚镀钯镍是两种不同的电镀工艺，主要区别体现在镀层成分、性能特点、应用场景及成本等方面。

探针用于测试和测量的高端精密型的电子五金元器件，弘裕电镀整理了8点电镀过程的注意事项，供大家参考。

在滚镀加工工艺中，镀铑（Rhodium）和镀金（Gold）是两种常见的贵金属电镀工艺，下面从它们的材料特性和应用场景两方面分析两者的区别，弘裕电镀提倡绿色环保电镀技术与理念，为各行业客户提供定制化复合电镀解决方案，并符合环保要求。

弘裕电镀针对微针电镀工艺进行了长时间的研究，并且配备了必要的槽体和治具，可以防止微针在电镀过程中不损坏和损耗，同时也能保证产品的镀层优良的结合力和较好的均匀性。弘裕电镀教您如何避免医疗微针电镀时出现的折弯和数量损耗等问题

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