目前，市面上的化学点镀金有酸性镀金和碱性镀金是两种主流工艺，各有优缺点。而精密电子连接器对电镀工艺的要求极高，需兼顾导电性、耐磨性...

镀铑（Rhodium）和镀金（Gold）是两种常见的贵金属电镀工艺，但是两者的电镀成本确有一定的区别，弘裕电镀提供镀金、镀铑以及复合电镀层方案。

弘裕电镀根据探针行业高精密性和特殊性电镀要求，特开辟了针对探针镀金的滚镀BGA专用生产线，致力于解决探针行业的电镀需求和难题。

随着金价持续攀升，电子连接器的镀金需求确实可能受到一定影响，在高可靠性、高频、长寿命应用中，镀金仍是不可替代的选择。

滚镀纯钯和滚镀钯镍是两种不同的电镀工艺，主要区别体现在镀层成分、性能特点、应用场景及成本等方面。

探针用于测试和测量的高端精密型的电子五金元器件，弘裕电镀整理了8点电镀过程的注意事项，供大家参考。